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IT之家 8 月 21 日音问，据韩媒 SEDaily 昨天报说念，据半导体业界音问，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质料测试，将在本月底参加“预坐褥”阶段。

其中“预坐褥”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前持行的最终考据阶段，需要测试其与客户 GPU 家具的兼容性，以及在特定温度下能否称心高质料法式。

SEDaily 暗示，HBM4 芯片将被行使在英伟达的下一代 AI 加快器“Rubin”中。现在英伟达 HBM 芯片的独家供应商是 SK 海力士，其在本年 3 月已委派 HBM4 样品，并于 6 月初提供初期量家具，策划在 10 月参加大边界量产。

淌若三星能顺利通过预坐褥阶段，他们的 HBM4 芯片在 11 月就能启动量产，从而飞快减轻与 SK 海力士之间的差距。

同期业内东说念主士展望，本月底三星的 HBM3E 12 层家具也将通过英伟达的质料测试并启动供货。业内东说念主士以为三星这边的顺利阐发促使了英伟达有底气向 SK 海力士斟酌 HBM 供货量和芯片价钱。

SEDaily 以为，淌若三星顺利向英伟达供应 HBM4 和 HBM3E，则来岁的 AI 存储芯片阛阓可能发生强大变化，金融投资界展望，三星来岁的 HBM 销售额可能会有倍数级增长。

SEDaily 就此事向三星发起了质询，三星修起称：“波及客户的关连本色体育游戏app平台，咱们无法证据”。

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